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華海清科(688120.SH)公告稱，公司化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）裝備出機(jī)累計(jì)超800臺(tái)，涵蓋公司Universal-H300、Universal-S300等多款主力機(jī)型和最新款機(jī)型，不僅全面覆蓋邏輯、3D NAND存儲(chǔ)、DRAM存儲(chǔ)等主流產(chǎn)品線，更成功切入大硅片、第三代半導(dǎo)體、CIS、MEMS、MicroLED以及先進(jìn)封裝等領(lǐng)域頭部客戶供應(yīng)鏈，已實(shí)現(xiàn)國內(nèi)主流集成電路制造產(chǎn)線的全覆蓋和批量化應(yīng)用。這標(biāo)志著公司技術(shù)、產(chǎn)品、質(zhì)量和市場(chǎng)適配性獲得行業(yè)認(rèn)可，國產(chǎn)CMP裝備替代能力增強(qiáng)，產(chǎn)品市場(chǎng)認(rèn)可度提升。同時(shí)，公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入，推進(jìn)技術(shù)迭代升級(jí)和產(chǎn)品創(chuàng)新，以把握技術(shù)升級(jí)與國產(chǎn)替代機(jī)遇。但需注意，機(jī)臺(tái)在客戶現(xiàn)場(chǎng)的安裝調(diào)試及工藝驗(yàn)證可能受多種因素影響，存在驗(yàn)證周期延長或不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。此外，新產(chǎn)品機(jī)臺(tái)的市場(chǎng)推廣和客戶開拓也存在不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。
