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華海清科(688120.SH)公告稱，公司化學機械拋光（CMP）裝備出機累計超800臺，涵蓋公司Universal-H300、Universal-S300等多款主力機型和最新款機型，不僅全面覆蓋邏輯、3D NAND存儲、DRAM存儲等主流產品線，更成功切入大硅片、第三代半導體、CIS、MEMS、MicroLED以及先進封裝等領域頭部客戶供應鏈，已實現國內主流集成電路制造產線的全覆蓋和批量化應用。這標志著公司技術、產品、質量和市場適配性獲得行業認可，國產CMP裝備替代能力增強，產品市場認可度提升。同時，公司將繼續加大研發投入，推進技術迭代升級和產品創新，以把握技術升級與國產替代機遇。但需注意，機臺在客戶現場的安裝調試及工藝驗證可能受多種因素影響，存在驗證周期延長或不及預期的風險。此外，新產品機臺的市場推廣和客戶開拓也存在不及預期的風險。
