以太網(wǎng)已經(jīng)成為當今世界應用最普遍的局域網(wǎng)技術(shù)，覆蓋家庭網(wǎng)絡以及用戶終端、企業(yè)以及園區(qū)網(wǎng)、運營商網(wǎng)絡、大型數(shù)據(jù)中心和服務提供商等領(lǐng)域，在全球范圍內(nèi)形成了以太網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)。
裕太微作為中國境內(nèi)極少數(shù)實現(xiàn)千兆高端以太網(wǎng)物理層芯片大規(guī)模銷售的企業(yè)，憑借強大的研發(fā)設計能力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)質(zhì)的客戶服務，已成為了中國以太網(wǎng)物理層芯片行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，其發(fā)展前景也一直被眾投資者看好。
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9月5日公司發(fā)布消息，2023年8月31日至2023年9月1日，公司接待80多家機構(gòu)調(diào)研，接待人員董事、總經(jīng)理歐陽宇飛(部分參與)，董事會秘書王文倩，接待地點公司會議室、線上電話會議。此次調(diào)研中，公司高管積極回應市場關(guān)切，現(xiàn)場對機構(gòu)提問進行了實時回應，對公司產(chǎn)品、研發(fā)成果、未來整體規(guī)劃等進行了解答及介紹。
有條不紊完善產(chǎn)品矩陣
據(jù)裕太微介紹，公司致力于高速有線通信芯片的研發(fā)、設計和銷售，以太網(wǎng)物理層芯片屬于數(shù)模混合芯片，該產(chǎn)品線為目前公司主營業(yè)務的主力產(chǎn)品線，今年預計全年受整個行業(yè)影響較深，上半年營收同比下滑較多。但從長期來看，公司對既定的產(chǎn)品路線圖以及行業(yè)未來的長足發(fā)展仍然充滿信心。
目前，在車載領(lǐng)域預計2023年實現(xiàn)千萬級別的營收，和此前的預期吻合。百兆PHY處于持續(xù)量產(chǎn)階段，此前導入的客戶逐步進入上車量產(chǎn)的階段，同時也在導入新的客戶。千兆PHY回片測試反響不錯，預計今年年底推出量產(chǎn)樣片，明年會進入量產(chǎn)測試驗證周期及客戶導入周期，開始有小部分收入，預計2025年年底逐步放量。
同時，公司目前的千兆以太網(wǎng)物理層芯片已經(jīng)大量應用于市場，2.5G以太網(wǎng)物理層芯片也已經(jīng)量產(chǎn)出貨，目前已經(jīng)完成客戶驗證工作。5G、10G以太網(wǎng)物理層芯片正在研發(fā)中。隨著10GPON和5G基站的應用數(shù)量與日俱增，2.5G及以上速率的以太網(wǎng)物理層芯片需求量也逐步增加。網(wǎng)卡芯片產(chǎn)品主要用在服務器和PC端，目前已經(jīng)量產(chǎn)，競爭壓力較小。
注重研發(fā)自研芯片正在進行中
作為偏初創(chuàng)類型的上市企業(yè)，公司為豐富產(chǎn)品線、產(chǎn)品種類逐步加大研發(fā)投入。截至2023年6月30日，公司研發(fā)人員人數(shù)為200人，上年的同期數(shù)是102人;研發(fā)人員數(shù)量占公司總?cè)藬?shù)的比例為66.67%，研發(fā)人員薪酬合計5800多萬元。
就公司在研發(fā)創(chuàng)新建設方面，相關(guān)負責人表示：目前公司自主研發(fā)的百兆車載以太網(wǎng)物理層芯片已經(jīng)量產(chǎn)出貨并在持續(xù)開拓各個車廠。千兆車載以太網(wǎng)物理層芯片即將于今年年底推出量產(chǎn)樣片，目前已與各個車廠對接進入到驗證階段。同時，公司車載TSN交換芯片、Serdes 芯片和車載網(wǎng)關(guān)芯片正在研發(fā)中。
今年5G、10G、TSN 交換芯片預研工作基本完成，現(xiàn)在進入最后的階段5G、10G的階段較多，出成品時間(即量產(chǎn))較晚，測試芯片明年年底左右出來，但是測試樣品到量產(chǎn)還需要一定的時間。同時，客戶端還要導入測試，目前還是和之前的客戶保持一致的狀態(tài)，公司在和之前的中低速PHY的客戶廠商進行溝通，尋找有無其他應用領(lǐng)域的增幅。而交換芯片也是在和之前交換芯片的廠商溝通，關(guān)于應用場景、具體數(shù)量，需要到商務合作的時候再進行溝通。
行業(yè)周期性波動堅定長期戰(zhàn)略布局
對于未來規(guī)劃，相關(guān)負責人表示：受宏觀因素和行業(yè)周期性波動的影響，客戶端多數(shù)還處于去庫存階段，對公司后續(xù)的業(yè)績?nèi)援a(chǎn)生有一定的沖擊壓力。由于需求端未得到明顯改善，公司將戰(zhàn)略導向轉(zhuǎn)化為強研發(fā)策略，持續(xù)加大新產(chǎn)品線建設力度，持續(xù)改進既有產(chǎn)品的由應用端需求衍生的設計方案。
以市場需求為導向，圍繞三個產(chǎn)品線做重點布局。高端的以太網(wǎng)物理層芯片，目前實現(xiàn)了2.5G單口的突破，后續(xù)布局多口2.5PHY、5G和10G，完善功能和種類。交換和網(wǎng)卡新的產(chǎn)品線，公司不斷做一些突破，現(xiàn)在以千兆為主，后續(xù)有2.5G做拓延。目前有5口的芯片，未來還會有4+2口、8口和24口的。現(xiàn)在還是以商業(yè)級的以太網(wǎng)交換芯片和以太網(wǎng)網(wǎng)卡芯片為主。車載領(lǐng)域，以太網(wǎng)百兆的芯片已經(jīng)出貨，年底千兆會出樣品。后續(xù)TSN、車載網(wǎng)關(guān)都會逐步出成品，車載SerDes2025年出成品。此外，公司將和OEM廠商、Tier1廠商進行合作，與周邊伙伴進行生態(tài)建設，一起打造車載的未來方案。
此外，公司綜合考慮市場需求、業(yè)務連續(xù)性要求、團隊擴張和產(chǎn)業(yè)集群建設，2022年公司設立新加坡發(fā)展中心，并以較快速度完成早期團隊建設，目前全球業(yè)務已經(jīng)開啟，預計2023年能實現(xiàn)海外收入。
未來，公司將在繼續(xù)鞏固國內(nèi)業(yè)務的同時，放眼全球，積極拓寬業(yè)務版圖，由立足境內(nèi)的科技型創(chuàng)業(yè)公司向全球化的商業(yè)集團轉(zhuǎn)變。
以下為機構(gòu)詳細名單：
