SEMI23日發(fā)布最新一季《全球晶圓廠預測報告》指出，全球半導體制造商將于今年年底前啟動建置19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，2022年開工建設(shè)另外10座晶圓廠，以滿足廣大市場對于芯片不斷增加的需求。
SEMI中國臺灣地區(qū)總裁曹世綸指出，隨著業(yè)內(nèi)推動解決全球芯片短缺問題的力度持續(xù)增加，未來幾年這29座晶圓廠的設(shè)備支出預計將超過1400億美元。機構(gòu)指出，目前國產(chǎn)設(shè)備主要面向的市場是國內(nèi)市場，但從國產(chǎn)設(shè)備廠商的進展來看，已經(jīng)有部分設(shè)備廠商成功打進了海外供應(yīng)鏈并取得一定的收入占比，2020年臺灣地區(qū)和韓國地區(qū)半導體設(shè)備市場規(guī)模均和中國大陸市場相當，未來國產(chǎn)設(shè)備有望走向海外，進一步打開市場空間。
據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：
精測電子已基本形成在半導體檢測前道、后道全領(lǐng)域的布局，在國內(nèi)一線客戶實現(xiàn)批量重復訂單。
至純科技是國內(nèi)能提供到28納米節(jié)點全部濕法工藝的本土供應(yīng)商，用戶包括中芯國際、華虹集團等。
