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上證報中國證券網訊正在IPO中的重慶臻寶科技股份有限公司（股票簡稱：臻寶科技，股票代碼：688797）6月17日晚披露發行結果公告，本次發行數量為3882.26萬股，全部為新股發行，無老股轉讓。其中，戰略配售數量為776.4520萬股，占本次發行數量的20%；網下最終發行數量為1863.5080萬股，約占扣除戰略配售數量后發行數量的60%；網上最終發行數量為1242.3000萬股，約占扣除戰略配售數量后發行數量的40%。
據了解，臻寶科技IPO期間受到市場高度關注。在初步詢價期間，剔除無效報價和最高報價后，網下有效擬申購總量約948.74億股，整體申購倍數為戰略配售回撥前網下初始發行規模的4363.80倍。網上申購時更是受到投資者的熱捧，網上初步有效申購倍數約為6132.14倍。發行人和保薦機構決定啟動回撥機制，對網下、網上發行的規模進行調節，將扣除最終戰略配售部分后本次公開發行股票數量的10%由網下回撥至網上，網上發行最終中簽率為0.02174394%。
根據公告，本次發行中，參與戰略配售的投資者包括三類：一是中信證券投資有限公司（參與科創板跟投的保薦人相關子公司），獲配約134.65萬股；二是由臻寶科技高級管理人員與核心員工參與設立的專項資產管理計劃——中信證券資管臻寶科技1號集合資產管理計劃和2號集合資產管理計劃，合計獲配約80.03萬股；三是與公司經營業務具有戰略合作關系或長期合作愿景的大型企業或其下屬企業，包括兆易創新、華虹公司、晶合集成、通富微電等，合計獲配561.78萬股。
根據招股書，臻寶科技自設立以來始終專注于集成電路及顯示面板刻蝕、薄膜沉積和蒸鍍設備真空腔內零部件及零部件表面處理服務，自主研發成熟制程等離子體刻蝕設備零部件，及TFT LCD顯示面板用下部電極，并逐步拓展集成電路先進制程等離子體刻蝕、薄膜沉積設備零部件，及顯示面板高世代線、AMOLED電極產品及表面處理服務。目前，公司已構建“原材料+零部件+表面處理”一體化業務平臺，還自主開發了加工刻蝕液、加工工具和裝置，是國內少數實現集成電路先進制程設備和高世代、高電壓顯示面板制造設備非金屬零部件多品類供應、規模化量產的企業之一。
預計本次IPO募集資金凈額約16.05億元，將主要投資于集成電路和顯示面板設備精密零部件及材料生產基地項目、臻寶科技研發中心建設項目和上海臻寶半導體裝備零部件研發中心項目。通過上述項目的實施，公司將擴大硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等零部件產品的產能，提高產線生產效率，加速石墨、碳化硅等關鍵材料及半導體靜電卡盤、氮化鋁加熱器等新型零部件產品的研發與應用，完善公司“原材料+零部件+表面處理”的一體化業務優勢，推動公司技術創新，促進國內先進工藝半導體零部件行業國產化水平的提升。（王屹）
