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金吾財訊 | 中信建投研報指，算力需求正成為PCB行業最重要的結構性增量，推動AI場景PCB升級為高多層、高密度、高速、低損耗和高可靠的平臺型產品。AI服務器架構從CPU平臺轉向GPU/ASIC集群，全面抬升PCB在用量、層數、材料、孔結構、線路精度與可靠性的技術要求，帶動高多層板、高階HDI需求快速增長；與此同時，M7-M9低損耗基材迭代，mSAP等精密工藝加速導入，行業高端化趨勢明確，倒逼全流程設備升級，PCB設備及配套耗材同步迎來發展機遇。
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